7月31日消息，友达加速由显示器制造商向高值化科技平台转型，董事会通过新增新台币86亿元（约合18亿元人民币）投资预算，将用于面板级先进封装、Micro LED光通讯及AI相关新技术平台，并透过出售竞争力较低的旧世代厂区回收资金，重新配置至新产品研发与成长业务。
在先进封装布局方面，友达已与合作伙伴共同推进玻璃穿孔(TGV)、重布线层(RDL)及玻璃核心基板(Glass Core)等技术，预计2026年下半年开始建置试产线。公司指出，过去累积近30年的面板制程、玻璃加工、线路布建及异质整合能力，可延伸应用至AI伺服器晶片封装、低轨卫星及光通讯等高值化领域。
法人表示，新增的新台币86亿元资本支出已涵盖TGV、RDL及Glass Core试产线，以及AI相关技术平台，但先进封装从试产走向成熟量产仍需较长时间，预估明显营收贡献可能落在2029年后，成熟量产阶段甚至可能延至2030年以后，短期对营运挹注有限，主要价值在于建立下一阶段成长基础。
Micro LED则同步朝显示与光通讯两条路线发展。在显示应用方面，友达已切入穿戴装置、透明显示、商用大型显示及车用市场，车用产品仍需经过较长的设计导入及验证期，预计量产贡献需等至2028年前后；光通讯方面，公司正与国际光互连业者共同开发Micro LED CPO模组，目前已进入开发及送样阶段，锁定AI资料中心短距离、高频宽及低功耗互连需求。
配合转型投资，友达近期陆续处分桃园华亚厂及高雄路竹厂，两案交易金额合计约新台币260亿元，预估处分利益合计逾新台币170亿元。不过，由于两处厂区目前仍在生产，后续须完成停产、备料、点交及所有权移转后才能认列收益，实际入帐时间尚未确定。公司表示，资产活化所得将优先投入加值化产品、新技术及AI相关建设，而非扩充传统面板产能。
法人表示，友达的AI与先进封装布局仍处于投资期，短期难以完全抵销消费电子需求疲弱及面板价格压力，但资产活化可改善资本效率，并将资源由低竞争力产线转向高值化技术。未来观察重点包括试产线建置进度、合作客户验证结果，以及Micro LED光通讯与先进封装能否如期进入商业化阶段。
友达持续推动事业转型，随显示科技、智慧移动及垂直场域三大营运支柱陆续成形，公司预计至2030年智慧移动与垂直场域两大业务营收占比合计提升至70%，降低传统消费性显示器景气波动对整体营运的影响，预估第三季智慧移动与垂直场域两大业务营收可望与第二季持平或成长。
友达第二季本业顺利转盈，营收结构也持续改善，其中显示科技营收占比降至48%，智慧移动及垂直场域则分别提升至29%及19%。第二季智慧移动营业利益率为3.8%，垂直场域达5.6%，相较之下，显示科技仍亏损3.2%，显示转型业务已成为支撑集团获利的重要来源。
展望第三季，友达预期，消费性电子客户因上半年提前拉货，加上笔电、显示器零组件价格上涨，需求将持续放缓，显示科技营收估较第二季适度下滑；智慧移动虽受到欧洲暑假及部分市场需求趋缓影响，但在车用团队持续争取订单下，营收力拼与第二季相当；垂直场域则受惠零售、医疗、工商显示及绿能方案需求，营收可望季增低个位数。
智慧移动方面，友达将持续由单一车用面板供应商，朝智慧座舱整合方案发展。公司表示，整合BHTC后，已可直接参与车厂前期研发及设计，并结合显示、人机介面与软体能力争取订单；因应未来需求，墨西哥厂已通过扩产计画，保加利亚产能也已陆续到位。 Mini LED在高阶车用显示器的渗透率持续提升，智慧座舱大型化、高值化趋势可望支撑中长期成长。
垂直场域则以智慧零售、智慧医疗及工商显示为主要发展方向。友达近期透过集团资源整合，推进电子纸、自助结帐、电子标签、医疗影像及节能显示方案，并深化与欧美零售及餐饮客户合作。法人表示，垂直场域营收占比持续提高，有助改善产品组合及毛利率，预估其第三季营收仍可维持成长，成为抵销显示科技下滑的重要动能。
法人表示，友达下半年仍面临电视、笔电及显示器库存调整，显示科技本业获利可能再承压，但智慧移动与垂直场域占比提高，已逐步降低公司对传统面板循环的依赖。后续营运关键，将在于车用整合订单放量、垂直应用专案落地，以及三大事业资源与绩效管理能否进一步整合。
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