7月30日，京东方A(000725.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司玻璃基封装载板试验线于2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月。公司已完成大尺寸高层数(9-2-9，20层)玻璃基载板样品开发和送样，并通过多项信赖性标准测试。
前段时间，京东方已经宣布进入玻璃基板封装，并与美国知名的材料公司康宁公司签署了合作备忘录。
7月30日，TCL科技高级副总裁、TCL华星首席执行官赵军在上海ChinaJoy期间接受采访时透露，公司已经组建了玻璃基封装载板的专业团队，聚焦玻璃基封装的工艺难点与客户一起进行技术交流和攻关。预计今年下半年会展示相关样品，并启动中试线开发平台的筹建。
赵军解释，面板制造与半导体封装在薄膜沉积、光刻、蚀刻等核心工艺上高度协同，设备和供应链也有部分重合，为TCL华星跨界提供了天然优势。
不过，赵军也强调，玻璃基板封装目前在TCL华星内部还处于技术论证和前期开发的阶段。公司已经组建了相应的专业团队，聚焦玻璃基封装的工艺难点，与客户进行一些技术上的交流和相关技术攻关。预计今年下半年会展示相关样品，并启动中试线开发平台的筹建。
赵军也指出，玻璃基板封装产业走向规模化的关键在于三大要素：工艺难点突破（如TGV填铜、应力管控）、上游设备和材料成熟度提升，以及商业化验证全面通过（良率与成本达标）。
玻璃基板是下一代封装技术的重要材料，与传统材料有显著的优势，比如，其高温下翘曲量较有机基板减少70%以上，彻底解决了AI芯片封装的核心机械失效难题。
但玻璃基板也有技术挑战，比如TGV（玻璃通孔）工艺是核心瓶颈，高深宽比通孔的金属化填充需同时解决导电材料与玻璃的黏附强度、电镀微孔空洞控制等难题。
目前，英特尔、三星都推动产业链实现玻璃基板商业化，2026年被认为是玻璃基板商业化元年。
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