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9月16日，颀中科技先进封装项目启动仪式在苏州工业园区举行，项目固定资产投资24.54亿元，重点面向高端人工智能、高性能计算等应用领域，将为园区集成电路产业向更高端跃升注入新动能。
颀中科技（苏州）有限公司董事长、总经理杨宗铭表示，苏州先进封装项目顺利启动，代表颀中科技从封装测试的细分领域赛道，切入兼具特色工艺与综合类工艺的全方位战略布局。颀中科技将以本次项目启动为契机，高标准、高质量推进标准化厂房、研发试验线及各类配套设施建设，持续加码先进封装技术攻关与产品迭代，全力推动项目如期竣工、早日达产，努力以企业高质量发展，为园区集成电路产业创新集群建设贡献更大力量。
颀中科技（苏州）有限公司成立于2004年，是国内最早专业从事高端显示驱动芯片先进封装的服务商之一，高端显示驱动芯片封测收入及出货量稳居境内第一、全球前三。
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