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7月31日消息，友达加速由显示器制造商向高值化科技平台转型，董事会通过新增新台币86亿元（约合18亿元人民币）投资预算，将用于面板级先进封装、Micro LED光通讯及AI…
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眼下，国产TGV（玻璃通孔技术）玻璃基板正加速走向量产。国内中试产线跑通验证，头部企业纷纷加码布局，抢占AI时代先进半导体封装新机遇。 7月27日晚，凯盛科技公告称，公司自…
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7月27日，凯盛科技(600552.SH)发布公告，公司自2024年启动TGV先进封装玻璃通孔及金属填充关键技术研发工作，在前期研发的基础上，为推进相关工艺技术产业化落地，…
