蓝思科技与英特尔官宣合作，押注TGV玻璃基板

7月25日，蓝思科技（300433）公告称，公司全资子公司蓝思国际（香港）有限公司近日与英特尔签署了合作备忘录，双方将TGV（玻璃通孔）先进封装作为合作的重点方向。

根据备忘录，双方将TGV先进封装作为本备忘录下讨论的重点方向，Intel 视蓝思科技为此领域有价值的潜在合作方。双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺（包括但不限于上述内容）相关的潜在合作进行讨论和评估，Intel将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。

蓝思科技表示，公司在TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面拥有长期技术积累，已建有相关中试线并开展样品试制，目前已向部分潜在客户送样评估，部分客户已通过初步概念验证，并进入技术测试阶段。本备忘录的签署有助于公司与Intel建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系，围绕各方在各自领域（包括精密制造、材料科学及全球供应链管理）拥有雄厚专业实力与运营能力，推动相关新技术尽早实现大规模应用，促进公司中长期战略目标实现。

公告提示，次签署的备忘录主要反映双方当前阶段的合作意向与初步安排；针对TGV先进封装业务，受客户技术路线选择、公司推进量产时间、技术攻关进展、市场前景等多种因素影响，具有较大不确定性；此外，截至目前，TGV先进封装业务对公司经营业绩未产生实质影响，未来公司能否、以及何时实现该领域的预期效益，存在较大不确定性。

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