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从显示玻璃到封装基板,东旭“屏芯协同”战略助力中国半导体产业链突围
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文涛
2025-09-10
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随着5G、人工智能、高性能计算等技术的发展,全球半导体产业正迎来新一轮技术变革与产能竞赛。尤其在先进封装领域,传统有机基板已逐渐逼近物理极限,玻璃基板凭借优异平整度、高热稳…
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