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5月13日，SK集团旗下SKC于近日宣布，计划通过发行1173万股新股，筹集1.17万亿韩元（约合人民币53亿元），其中约5896亿韩元（约合人民币27亿元）用于玻璃基板业务，将由其子公司Absolix执行。
据称，Absolix已与一家美国半导体公司启动了一个新项目，为其提供用于下一代通信半导体的非嵌入式玻璃基板原型。该项目标志着Absolix的业务重心从以往专注于嵌入式玻璃基板转向其他领域，如果可靠性测试顺利完成，商业化准备工作最早可能于今年完成。
据了解，Absolix位于美国佐治亚州科文顿县的玻璃基板工厂于2023年建成，是全球首座建成的半导体封装用玻璃基板制造工厂。目前Absolix生产的样品正在接受包括AMD和亚马逊云服务（AWS）在内的多家公司的性能测试，或推动公司于今年年底前启动量产，从而成为全球首个此类项目。
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