7月21日消息，据韩媒，随着AI半导体芯片的大型化，京东方BOE构建了半导体封装用玻璃基板生产线，以代替已经达到极限的现有基板，并希望能扩大与韩国企业的合作。
据报道，在21日韩国首尔江南区举行的由韩国显示器产业协会主办的“显示器商务论坛2026”主题演讲中，京东方传感器首席战略负责人发表了公司下一代新业务路线图及与韩国企业的合作方案。
当天在现场最引人注目的是京东方进入半导体封装用玻璃基板事业。随着AI芯片尺寸逐渐增大，现有有机材料（PCB）基板面临弯曲等局限，因此计划将用于显示屏的玻璃基板技术水平移植到半导体后工序领域。
该负责人指出，“随着AI半导体芯片尺寸的大型化，现有基板在应对变形等问题上变得困难，因此玻璃作为下一代封装基板备受市场关注。““在过去几年里，京东方深入研究了包括玻璃基通孔（TGV；Through Glass Via）技术在内的微电路再布线（RDL）和凸点技术。目前，京东方已建立了相关试生产线，正在进行测试。以显示器生产经验为基础，提供半导体基板，将为AI产业的发展做出贡献。”
“从技术角度来看，韩国和中国企业的能力不相上下，但中国拥有巨大的市场和多种实证场景，希望结合韩国卓越的技术实力和京东方的市场基础设施，共同打造一个互惠共赢的未来合作生态系统。”他补充说。
LGD（LG Display）将串联OLED（Tandem OLED）作为AI时代降低显示设备耗电量的核心技术，并推动串联OLED应用到更多应用当中。
LGD首席技术官（CTO）崔英硕于21日在韩国首尔COEX举行的“K Display 2026商业论坛”上表示：“随着AI运算带来的功耗大幅增加，节约电力变得越来越重要。智能手机或笔记本电脑等设备如果能够直接运行AI，就会消耗大量电力。因此，降低显示屏自身的耗电量，是AI时代竞争力的关键。”
崔CTO称，采用串联OLED后，电源效率相比传统方式提升约40%，可以显著延长电池使用时间。
串联OLED是一种将发光有机材料层叠加两层以上的结构。相比仅使用一层发光层的传统OLED，串联OLED可以用更低的电流实现相同的亮度，因此能够大幅减缓屏幕亮度下降和色彩衰减的速度。其使用寿命可提升两倍以上，同时耗电量降低超过30%。
崔CTO指出，用于电视、智能手机和信息技术设备的串联OLED，是扩大OLED应用范围的核心技术。他表示，目前，LGD已经在电视、IT设备以及汽车用产品中采用串联OLED技术，并正在为将该技术扩展到其他产品线做准备。
三星显示总裁李青在K-Display 2026活动后接受采访时表示，下半年显示行业将面临困难，但三星在折叠OLED市场有技术优势。
李青指出，智能手机和IT OLED出货量整体下降，客户困难导致对供应商的价格压力增大，"上半年行业还不错，但下半年会很困难"。
他同时表达了对中国显示器厂商的担忧，"中国厂商持续投资，产量将增加，对韩国显示产业是巨大挑战"，但强调韩国显示产业要以OLED为先导，同时准备下一代技术，不能在50年历史中落后。
在折叠OLED市场，李青自信表示，"除中国客户和面板厂商外，三星显示在折叠市场拥有压倒性份额，品质、耐久性、显示特性方面技术领先"。
三星显示准备重启牙山显示器城2期投资，三星本月初宣布在忠清道投资140万亿韩元（约6412亿元人民币），其中三星显示投资67万亿韩元（约3068.6亿元人民币），升级现有生产设施并新建OLED生产线。
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