立讯精密今日开启港股公开发售，拟筹资至多240亿港元

6月30日消息，根据香港交易所的公告，立讯精密在香港拟发售3.83亿股股票，每股发售价不超过63.28港元。该公司预计将筹资至多240亿港元。

此次发行由中信证券、高盛、中金公司担任联席保荐人及整体协调人，汇丰、国信证券（香港）等机构共同参与承销。公司预计7月7日确定最终发售价，7月8日公布分配结果，7月9日上午9时在港交所主板正式挂牌，股票代码2475。

香港公开发售初步提供约3835万股，占总发售量约10%；国际发售初步提供约3.451亿股，占约90%。同时，公司向国际包销商授出15%超额配股权，最多可额外配发约5752万股。

240亿港元募资净额将用于以下方面：35%用于扩充产能、升级全球生产基地；30%投入技术研发与智能制造体系升级；15%并购上下游优质企业；10%偿还银行计息借款；10%补充日常营运资金。

根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年的收入计算，立讯精密是中国大陆最大、全球第五大的精密智造解决方案（PIMS）提供商。按2025年的收入计算，立讯精密在消费电子零组件及模组PIMS市场中排名全球第二、中国大陆第一，全球市占率为11.2%。

2023年、2024年及2025年，立讯精密的收入分别为人民币2319亿元、人民币2688亿元及人民币3323亿元。同年净利润分别为人民币122亿元、人民币146亿元及人民币182亿元。

于2023年、2024年及2025年，立讯精密的净资产收益率分别为21.5%、21.3%及21.5%。

立讯精密于2010年9月15日在深圳证券交易所挂牌上市，本次筹划H股发行上市旨在拓宽融资渠道，增强在国际资本市场的影响力。

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