汇成股份向港交所主板提交上市申请

据港交所5月29日披露，合肥新汇成微电子股份有限公司(简称：汇成股份(688403.SH))向港交所主板提交上市申请，中金公司为独家保荐人。

招股书显示，汇成股份（688403）是一家半导体封装及测试服务提供商，专注于DDIC的先进封装及测试解决方案。公司的服务组合围绕四项核心工艺技术构建：凸块制造、晶圆测试(“CP”)、玻璃覆晶(“COG”)及薄膜覆晶(“COF”)。公司的服务主要用于LCD及AMOLED显示面板的DDIC，终端应用涵盖消费电子（881124）、工业控制及汽车电子。

根据弗若斯特沙利文的资料，汇成股份于2025年在中国内地DDIC先进封装及测试市场按收入计排名第二；而按2025年12英寸晶圆凸块出货量计，公司在中国内地封装及测试市场则排名第二。出货量达到511.3千片晶圆，使公司成为全球第四大DDIC先进封装及测试服务提供商。

营收方面，于2023年度、2024年度、2025年度，公司实现收益分别约12.38亿元、15.01亿元、17.83亿元。于2023年度、2024年度、2025年度，公司录得年内溢利分别约1.96亿元、1.60亿元、1.55亿元。于2023年度、2024年度、2025年度，公司毛利率分别为26.4%、21.8%、21.7%。

2025年，公司为全球前五大DDIC设计公司中的四家及中国内地前十名中的九家提供服务。其中包括多家全球最知名的DDIC设计公司，如联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电（HIMX）、硅创电子、集创北方（002371）、奕力科技、云英谷科技（HK3310）、新相微（688593）电子及晶门科技。

展望未来，公司计划进一步扩大公司在AMOLED DDIC及大尺寸显示面板方面的先进封装及测试能力，增加公司在存储器IC领域的业务，并巩固公司在核心终端应用范围中的领先地位。

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