7月26日，惠科股份（001399）发布公告，近日，公司已完成全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司工商登记注册，并取得绍兴市柯桥区市场监督管理局颁发的营业执照。
公告显示，惠科股份于2026年7月17日召开董事会审议通过对外投资设立全资子公司事项，同意出资40亿元设立浙江惠芯先进半导体有限公司，作为惠科先进封装及测试项目的实施主体。项目分二期建设，一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试，达产后产能为2000万颗/月，建设周期不超过三年。项目二期将根据一期实施情况适时启动。
该子公司法定代表人为卢集晖，统一社会信用代码为91330621MAKJHT651H，成立日期为2026年7月24日，经营范围包括半导体分立器件制造与销售、集成电路设计与制造、光电子器件制造与销售、技术服务、显示器件制造与销售、光伏设备及元器件制造与销售、货物及技术进出口等。
公告称，公司深耕半导体显示领域多年，具备丰富的半导体显示面板研发与制造经验、稳定的客户资源及行业认知。本次投资系围绕公司半导体显示主营业务向上游产业链延伸，有利于完善产业链布局，发挥业务协同效应，提升整体供应链韧性。
先进封装及测试业务与公司现有面板业务在技术路线、客户结构、应用场景等方面具有高度协同性。通过产业链整合，公司能够更好地匹配先进封装及测试与面板产品的技术规格，提升整体解决方案的竞争力。
此外，在全球半导体产业供应链重构及国内芯片封装测试市场需求持续增长的背景下，公司通过本次投资，切入先进封装及测试领域，是公司主动向产业链高附加值环节延伸的重要举措，有利于培育新的业务增长极，优化产业结构，提升公司综合竞争力与长期盈利能力。
天眼查App显示，浙江惠芯先进半导体有限公司近日成立，法定代表人为卢集晖，注册资本40亿人民币，经营范围含半导体分立器件制造、半导体分立器件销售、集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、显示器件制造、光伏设备及元器件制造、货物进出口、技术进出口等。股东信息显示，该公司由惠科股份有限公司全资持股。
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