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6月29日，南充惠科电解铜箔项目举行签约仪式。该项目是惠科在新材料领域的重要战略布局。
电解铜箔作为覆铜板、印制电路板及锂离子电池的关键上游材料，可广泛应用于电子信息制造与新能源产业。
公开资料显示，依托自身二十余年在半导体显示领域的积累，惠科新材料在深圳、云南、广西、太原布局了四大生产基地，总规划产能高达40万吨。其中，惠科太原基地投资90亿元，规划产能20万吨，目前一期7万吨项目于2024年投产。项目产品主要包括4μm、6μm锂电池铜箔及各种规格HTE电解铜箔等。
此次在南充再落子铜箔项目，将与惠科已在南充布局的全色系M-LED新型显示芯片基地形成产业联动，该芯片基地总投资约100亿元，目前主厂房与动力站已提前封顶，预计2026年10月底全面完工。
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