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触控模组厂宸鸿TPK-KY 日前宣布拟斥资60亿元台币切入玻璃基板TGV（玻璃穿孔）领域，挥军AI资料中心市场，引发市场高度关注。策略长刘诗亮昨（20）日透露，市场需求日益高涨，公司未来不排除上调投资金额，借此强化布局。
刘诗亮进一步表示，从目前产业发展来看，深信玻璃基板将会是未来的趋势，必须提前卡位，并投入必要的资本支出，而60亿元台币只是目前估计的数字，只要有必要上调，就会持续再投入。
TPK先进技术研发副总蔡宗良则表示，目前公司中坜厂已经率先完成一条玻璃基板TGV试产线，无论是封装厂或者其他客户都给予正面回馈，未来将持续提升良率，期许2028年能步入量产阶段。
对于触控面板本业，刘诗亮指出，触控产业已很成熟，因应年初记忆体涨价，客户提前拉货，但第2、3季需求转弱，第4季趋于稳定。
刘诗亮说，3D列印产品继续做，但最大客户爱迪达3D列印产品销售不理想，光达产品配合伙伴状况已停止。现阶段除了触控面板本业之外，主要以转投资半导体厂奕力，转型先进封装TGV技术为主要目标。
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