价值86万美元！Raontech宣布与錼创签署Micro LED策略协议

近日，南韩微显示相关技术厂Raontech 12月19日宣布已与中国台湾Micro LED大厂錼创科技签署Micro LED策略协议，支持Micro LED供应雇佣背板晶圆。

根据一致，Raontech从錼创获得86万美元的订单，用于Micro LED的背板柔性的持续供应。

Micro LED穿透将LED粘合到硅背板驱动基板上，实现自发光，比Micro OLED具更高的亮度、使用寿命更长和可靠性更高。

一般用于大型电视的Micro LED是采用吸附至数百微米的LED进行巨量增量，实现商业化；用于XR设备的Micro LED是驱动超小画素的设备，必须将数微米尺寸的画质素粘合到硅背板晶圆上，实现RGB全彩。

此次合作通过Raontech超低功耗、超小型硅背板和系统单晶片（SoC）技术与錼创科技的Micro LED按键合、着色和模组化技术及量产能力结合，抢占下一代XR设备的核心零组件市场。

Raontech是间半导体相关产品的设计和制造公司，主要从事微集成电路、控制芯片和电视业务；公司主要产品为硅基液晶（LCoS），并同时开发OLEDoS（OLED On Silicon）技术等。

Raontech一位负责人表示，Raontech穿透LCoS技术的开发和商业化，将积累的超高清、低功耗、多功能微显示器技术延伸Micro OLED和Micro LED技术。穿透与錼创的策略合作，于强大的Micro LED领域中扩大业务，也将从明年开始在全球XR市场中巩固最佳零组件公司的地位。

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