7月2日，“屏之物联 光筑新基”2026 BOE（京东方）投资者日在上海举行，京东方董事长陈炎顺就与康宁的战略合作做了最新解读和回应。随后京东方A还发布了投资者关系活动记录表，进一步透露了与康宁合作的进展。
对于5月与康宁签署的战略合作，陈炎顺再次做了澄清与说明：第一，公司与康宁有20年稳固的合作基础，长期上下游深度协作，沉淀了足够的默契与互信；第二，本次合作的核心，不再是简单的产品采购，而是聚焦AI信息时代下，玻璃基全新的技术创新与应用延展；第三，这些全新赛道，正是京东方“第N曲线”业务的关键布局；第四，所有新方向，公司已经全面开展技术交流、产品验证，实打实推进落地；第五，这次合作也是双方基于全球产业格局的精准战略共识，双方是重要的上下游伙伴，是天然的合作共赢关系。
陈炎顺表示，面向未来，依托“屏之物联”战略与“第N曲线”理论，公司将持续以玻璃基加工为核心载体，将数十载的显示产业底蕴，延伸到AI应用与赋能、光电互联、高端先进制造等场景，努力将玻璃基的产业生命周期拉长、做深、做透，赋能企业未来三十年的新增长。
当日与会的康宁中国总裁兼总经理曾崇凯表示：“未来，康宁期待携手京东方，聚焦创新，共同开创下一个千亿元级增长空间。”
在2日发布的投资者关系活动记录表中，京东方表示，公司和康宁合作方面，双方将融合公司在显示与光电集成方面的优势和康宁在光学材料与连接产品领域的专长，在玻璃基封装载板、光互连相关应用方面，打通从材料、制造到应用的关键环节，提升先进封装整体制造能力与良率，同时共同探索光引擎集成方案与系统级方案验证；在钙钛矿方面，合作提升UV光转性能，优化光伏组件适配性，协同应对可靠性挑战，加速商业化进程，并探索未来能源应用新市场机遇；在可折叠玻璃方面，融合材料与面板设计、制造专长与能力，在折痕、可靠性与成本之间实现更优平衡，提升产品竞争力。目前公司与康宁的合作已迈入实质性阶段，通过体系化机制保障项目落地，现已发布五个项目目标并启动相关工作，未来按季度为周期确认项目进展，不断推动合作模式升级。
5月20日，京东方与美国康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。
据悉，在玻璃基封装载板方面，目前京东方已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样，且现已通过Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL信赖性标准测试。
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