京东方：TV面板价格有望于9月企稳

近期，京东方接受投资者体调研，这次投资者关系活动中的具体内容如下：

1、近期显示行业情况？

答：LCD 方面，根据咨询机构数据及分析，受备货需求提前释放的影响，三季度需求维持低位，行业供需关系趋于宽松，7-8 月TV价格出现小幅回调，有望于9月企稳。IT方面，8月主流尺寸MNT与NB面板价格均预持续平稳。稼动率方面，根据咨询机构数据，5月以来行业持续践行“按需生产”，稼动率有所回落。

OLED产品方面，伴随2025年以来存储涨价影响，根据咨询机构预计，2026年终端需求承压，柔性AMOLED在手机领域增长节奏放缓。与此同时行业内 LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌的带动下持续上涨。此外，2026年行业内第8.6代OLED产线陆续开始量产，受此催化，OLED车载与IT渗透率预计均呈现提升。

2、公司未来折旧和资本开支的趋势？

答：未来，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在 2025 年的基础上开始下降。

资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也将在2025年的基础上逐渐降低。

3、公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的优势是什么？

答：基于公司多年来积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与延伸，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和 Micro LED 光互连相关应用作为未来业务发展的重要方向。钙钛矿方面，公司充分发挥微米级加工的能力，下沉布局钙钛矿；玻璃基封装载板方面，公司将技术能力升级到纳米级加工，该领域的制程、工艺环节、运营管理、上下游产业链逻辑均与公司现有能力高度协同；光互连方面，公司利用显示产业长期积累的相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力，推进技术攻关。

 4、玻璃在芯片封装中是如何应用的？

答：玻璃在先进封装中有3种潜在的应用方向，分别是硅中介层的制造过程中的临时支撑（Glass Carrier）、作为封装结构基础的玻璃基载板（GlassCoreSubstrate）以及将玻璃作为可能的中介层（Interposer）材料。

相比之下，临时支撑玻璃并不留在封装后的芯片结构中，而玻璃作为中介层材料仍面临诸多不确定性。玻璃基载板（GlassCoreSubstrate）凭借更好的热稳定性、平整性等特性，解决了大尺寸高功耗芯片封装中，载板易翘曲的问题，从而提升芯片封装性能。公司布局的目标产品即为玻璃基载板（GlassCoreSubstrate），可匹配不同的先进封装需求。

5、公司玻璃基封装载板业务布局及进展？

答：公司 2020年启动玻璃基载板技术预研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年投资 .93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于2025 年内完成主设备搬入调试，2026年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能 1,000片/月。公司目前已实现高深宽比 GV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃基载板样品开发和送样，且现已通过 Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL 信赖性标准测试。

6、公司目前钙钛矿项目进展？

答：公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（30*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，手套箱效率记录达27.94%，实验线 21.39%，中试线 20.11%，柔性 16.6%。

认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标准。2026年4月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第10.5代 TFT-LCD生产线园区正式投入运行，规划总装机规模200kW，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT） 等主流技术路线组件对比验证，构建多技术路线同台实证平台。公司计划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘50度以上）和宁夏银川（高辐射、大温差）开展极致条件实证测试。

7、公司目前光互连项目进展？

答：公司已成立MicroLED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。

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