LG Display计划投资3万亿韩元（约合人民币143.7亿元）研发其下一代OLED技术FLiPP，该技术无需使用精细金属掩模（FMM）。
据业内人士8月19日透露，LG Display将在9月的内部会议后最终确定FLiPP的设备规格和供应商投资计划。设备采购订单（PO）计划于明年1月发出。考虑到从下单到生产的预计周期为8个月，设备预计将于第三季度交付。位于韩国京畿道坡州市的P10工厂拥有充足的可用空间，被认为是生产线的首选。此次投资预计约为3万亿韩元，该金额不仅包括设备，还包括生产线运行所需的电力和水等基础设施扩建费用。为大型第八代OLED基板增加沉积、曝光、蚀刻和材料处理设备将增加光刻和清洗工艺的能耗和用水量，因此需要额外的配套设施。
LG Display正在与设备供应商讨论RGB像素的形成顺序以及整条生产线的基本布局，该公司还在评估将要安装的设备类型。一位业内人士表示：“据了解，FLiPP的基本工艺和生产线配置方向已与设备供应商分享，他们目前正在讨论所需设备的类型以及每个工艺所需的设备位置。”
与传统的OLED生产工艺不同，FLiPP工艺在基板上形成每种颜色的有机材料，然后通过光刻技术创建像素。将光刻胶涂覆在有机层上并进行紫外（UV）曝光。像素图案转移到光刻胶后，通过显影和蚀刻去除多余的有机材料。该工艺依次应用于红、绿、蓝三色光，形成RGB子像素。
FMM（全金属掩模）需要在其开口之间设置金属支撑结构来维持形状。这限制了像素间距的紧密程度，而更大的基板则可能导致掩模下垂和对准误差。FLiPP（柔性光刻）技术无需金属支撑结构，从而可以减少像素间的非发光区域，并增加发光区域。像素尺寸和排列方式可以通过改变紫外曝光图案进行调整。当产品尺寸或分辨率发生变化时，无需单独制造FMM，因此该技术能够支持从小到大的各种尺寸的显示器。
业内人士预计，LG Display将首先把FLiPP应用于中大型OLED产品，例如显示器和笔记本电脑，而不是智能手机。随着OLED基板尺寸的增大，FMM下垂和对准误差的控制难度也随之增加，从而凸显了去除掩模的优势。此外，该技术能够改变像素图案并排列不同尺寸的面板，因此也非常适合使用8.5代母版玻璃。然而，该工艺需要对每种RGB颜色重复进行有机材料沉积和光刻，因此需要额外的曝光、显影和蚀刻设备。每种颜色都需要重复进行有机材料沉积、光刻胶涂覆、紫外曝光、显影和蚀刻。关键挑战在于如何在紫外曝光和蚀刻过程中最大限度地减少对有机发光层的损伤，同时保持大尺寸基板上图案和像素位置的均匀性。
目前，YAS企业正研发8.5代适配设备，可实现无FMM条件下大尺寸基板的RGB有机材料均匀沉积。韩国业界预计，YAS将把现有大型OLED量产线成熟的水平在线沉积技术，落地应用于该全新设备。
从工艺原理来看，FLiPP技术与JDI的eLEAP、维信诺的ViP技术同属无掩模光刻图案化技术，均摒弃传统FMM工艺，通过光刻方式成型RGB像素。业界普遍认为，LG Display可依托自身成熟的OLED大规模量产经验，优化有机材料沉积均匀性、规避有机层损伤问题，在同类技术赛道中形成竞争优势。
韩国业内人士表示：“LG Display在大型白色OLED（WOLED）量产过程中，积累了丰富的有机材料沉积、大尺寸基板搬运、全域均匀性管控经验，可直接赋能FLiPP工厂建设运营。尽管WOLED与FLiPP的像素成型原理不同，但成熟的大尺寸基板量产管控经验，能够有效保障新生产线的稳定运行。”
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