据韩媒消息，显示面板厂商惠科（HKC） 正在筹备OLED项目的新一轮投资。一位显示行业人士表示：“目前在显示产业中，最积极进行投资讨论的厂商是HKC。讨论已相当具体，预计将在 8-9 月 公布投资计划，并在年内完成厂商选择。”业内预计，迄今未尝试过的第6代无切割蒸镀工艺将成为其核心技术。
OLED无切割蒸镀工艺是一种新兴的OLED面板制造技术，旨在通过全程不裁切玻璃基板的方式完成蒸镀工序，从而提升生产效率、降低成本，并适用于大尺寸OLED面板的量产。
目前，大多数显示面板厂商的第6代OLED工艺会在薄膜晶体管（TFT）工艺完成前保持原片不切割，而在蒸镀工艺阶段再将原片对半切割，采用半切割（Half-cut）方法。
HKC推进第6代无切割工艺的原因在于第8.6代（2290㎜×2620㎜）半切割生产设备已普及。将第8.6代原片对半切割后，虽然比例与第6代原片不同，但尺寸相似。
据悉，惠科去年收购了日本显示公司（JDI）持有的6代相关设备。企业将盘活现有设备，同时新增配套产线装备，并行布局精细金属掩膜版（FMM）蒸镀与非掩膜版技术eLEAP蒸镀两大技术路线。
eLEAP是一种不使用细金属掩模板（FMM），而使用开放式金属掩模板（OMM）进行红、绿、蓝像素蒸镀的技术，由日本显示器公司（JDI）提出。该工艺同样可全程使用6代整板基板、无需半切割处理。
HKC在TFT工艺阶段与现有第6代设备相似，但从之后的工序开始由于不切割原片，工艺效率明显提升。对于FMM工艺而言，原片切割后每一半片都需单独处理，而不切割原片则工序次数减少，从而提高效率。
之所以采用半切割工艺，是因为玻璃原片越大越难控制不弯曲，且FMM 面化控制难度大，工艺难度高。
Quarkdisplay评：
惠科一直有进军OLED领域勇气和决心。除了与JDI的商业合作，惠科布局精细金属掩膜版（FMM）蒸镀与非掩膜版技术eLEAP蒸镀两大技术路线之外，还与去年通过司法拍卖，以5.04亿元取得了柔宇的主要资产，包括柔宇位于深圳龙岗的国际柔性显示产业园的12套厂房，总面积达22.3万平方米，土地使用权持续到2046年。价值约4.5亿元的1961项机器设备、1609项电子设备。作为拍卖条件，惠科还需承担该基地每月约500万元的产线维护费（含电费、社保等）。
柔宇国际柔性显示产业园的5.5代柔性AMOLED生产线，是惠科此次收购的核心目标。这条产线曾是对标国际主流、全球为数不多实现柔性屏量产的5.5代线之一。柔宇自行设计了独特的ULT-NSSP技术路线，并选择基于氧化物TFT的背板方案。与三星、京东方等主流厂商采用的LTPS基板相比，氧化物TFT技术在驱动性能和可靠性上表现中规中矩，但制作大尺寸柔性产品的成本更低，也恰好更契合中大尺寸面板的应用需求。
对以中大尺寸LCD面板起家、在智能手机OLED领域亟需开拓的惠科来说，这笔资产简直是一次 “量身定制”的补强。通过接收柔宇的技术积累与试产设备，惠科能快速补齐自身在OLED领域从设备验证到制程工艺的短板。
惠科成立“惠科股份有限公司创新半导体显示分公司”，正式运营该基地。惠科员工已于2025年1月正式入驻。截至2025年2月底，约有200名惠科员工到岗，但产线尚未正式运转。
这条5.5代OLED产线定位比较清晰——研发试产线，而非大规模量产基地。考虑到该产线规模偏小、设备相对老旧，独立参与市场化竞争并不现实。主要用于开发和验证OLED关键技术（如Hybrid AMOLED等），为后续大规模G6乃至G8.6产线做技术铺路。为新OLED项目培养和输送核心产线工艺团队。在部分重整后，惠科已在深圳利用柔宇的5.5代产线完成首款OLED模组的试制与点亮，并开始为智能手机面板进行试产，产能约4000片/月。这标志着惠科已初步打通该产线，并实现对OLED技术的快速承接。
令人遗憾的是柔宇科技超3000项柔性显示专利并没有被惠科收购，这些专利资产在2026年1月的公开拍卖中，以61.47万元的价格被一个未知的买家拍走。这意味着惠科获取的是柔宇的实物资产和部分技术底蕴，而非其庞大的专利组合。这也说明，旁落的专利无法来强化惠科的知识产权布局。
不过，考虑到显示行业投资的高风险以及惠科过往的计划变动情况，该项目最终能否按报道中公布的时间表与规划落地，仍存在一定变数，值得持续关注。
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