8月18日讯，群创近年持续进行资产活化，董事长洪进扬在法说会上表示，继前(2024)年相关资产处分，以及2026年宣布出售二厂、五厂与部分小型模组厂后，目前对外处分资产“应该会到此是一个阶段”，现阶段暂时没有进一步出售厂房的计划，未来资产调整将更多透过厂内产线重新配置进行。
洪进扬指出，群创持续精进资产使用效率的脚步不会改变，后续将采取"腾笼换鸟"方式，持续调整原有面板业务及产能组成，但不一定再透过出售资产的方式进行。以FOPLP为例，洪进扬表示，未来相关资本支出开始投入时，公司就可能同步调整其他厂区的产线配置，让既有厂房及产能配合新事业发展重新运用，借此推进公司转型。
资金运用方面，洪进扬强调，目前群创帐上拥有“绝对充足”的资金，除原有现金水位外，每年营运产生的现金收益也可作为股息发放来源。对于后续资金配置，洪进扬表示，帐上现金除了支应现金股息及资本支出投资外，公司也持续评估资本市场相关规划，未来对于各种资本市场操作的可能性都会进一步探索。
此外，市场近期传出群创Fab3可能于2027年下半年退场，其中预计2027年7月停产，最后一批产品可能于年中出货，关厂时间则落在第三季至第四季，时程较原先市场预期提前。法人认为，若Fab3最终确定退场，将延续群创近年缩减低效产能、活化资产的方向，并有助将资源转向车用电子、半导体封装等高附加价值领域。
不过，群创先前对此表示，不评论市场传言与臆测，相关资讯仍以公司正式公告为准，现阶段将持续透过弹性策略调整生产配置、提升营运效率。
8月18日，群创举行下半年法人说明会，受惠于持续推动轻资产策略及优化产品组合，带动获利能力改善，第二季税后净利维持获利，较前一季成长约1.85倍，显示营运体质持续改善。该公司表示，高毛利的非显示器及商用显示器业务已成为成长主力，今年上半年营收占比已达55%，双轨转型策略逐步发酵。
群创近年积极跨足半导体领域，锁定AI芯片与高效能运算（HPC）所需的先进封装商机。该公司指出，凭借多年累积的大尺寸玻璃加工及面板级制程技术，已切入TGV（玻璃通孔）技术，并与策略伙伴共同开发玻璃基板，希望藉由改善散热、降低翘曲等特性，满足下一世代AI芯片对高密度互连与高效能传输的需求。
群创认为，随着AI运算需求持续升温，玻璃基板可望成为先进封装的重要技术方向，因此提前展开策略布局，携手全球合作伙伴卡位新一波产业商机。
值得注意的是，群创近年持续加快“第二成长曲线”布局，从过去以显示器制造为核心，逐步延伸至车用、医疗、智慧场域及半导体等高附加价值市场。其中，玻璃基板被市场视为AI芯片先进封装的重要技术之一，除了可望改善大型芯片封装时的翘曲问题，也有助提升散热效率与讯号传输品质，因此吸引包括面板厂、封测厂及晶圆代工厂积极投入研发。
事实上，群创近期也频频释出布局半导体的讯号。该公司日前宣布，将旗下半导体事业正式独立，成立新公司群超半导体（InnoUltra），聚焦玻璃基板（Glass Core）、矽光子（Silicon Photonics）及Co-Packaged Optics（CPO）等新世代半导体技术，借此加快技术开发与商业化进程。
市场普遍认为，此举不仅有助于引进更多策略伙伴与外部资源，也代表群创正加速淡化面板景气循环影响，朝半导体材料与先进封装供应链转型。
在AI服务器需求持续带动下，玻璃基板已成为近年全球半导体供应链积极投入的新战场，包括英特尔、三星等国际大厂皆已投入相关技术开发。
随着产业逐步进入量产验证阶段，群创若能善用既有玻璃加工与制程能力，将有机会在新一波AI基础建设浪潮中，打造面板业之外的全新成长动能。
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