总投资25亿元，福美显材贴合项目预计9月正式投产

近日，继恒美光电偏光片项目之后，福州临空新型显示标准化（国际）园区另一重点项目——福美显材贴合项目正式通过验收，即将进入设备安装及调试阶段，预计9月份正式投产。

福美显材贴合项目占地178.1亩，总投资约25亿元，主要建设内容包括一座超大面积的主厂房与4座车间及仓库、行政楼、宿舍、食堂等。其中，主厂房一层为福米贴片车间，主要用于设计大尺寸OC；二层拟引进福建华冠光电，现正规划产线设备扩建、搬迁的整体设计与布局方案；三层将用于设计SMT主板及T-CON产线。

公司还表示，新能源、智能制造、5G商用技术等产业的逐步起量为电子元器件行业提供了新的需求增长点。同时，汇率波动也对公司经营业绩产生了积极影响。

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