思坦科技完成近亿元B3轮融资

近日，思坦科技顺利完成B3轮融资，投资机构包括厦门先进制造业一号基金、厦门科学城母基金、兴证资本、龙华资本。至此，B轮融资金额累计已超2亿元人民币。

思坦科技表示，本轮融资完成后，将加速车载投影、AR显示商业化的同时，拓展工业视觉检测等多元化业务落地，巩固公司在Micro-LED显示技术及其产业化应用上的核心竞争力。

过去一年，思坦科技聚焦Micro-LED核心赛道，在产品矩阵迭代与商业化订单落地方面同步取得多项重大进展。

在车载业务线方面，公司与车规级芯片上市公司股东深度协同，于2025年Q4实现自研CMOS驱动芯片一次流片成功，整体模组核心性能表现突出。

思程®二代系列白光模组实拍

在工艺层面，思坦科技前瞻性布局了Die to Wafer工艺，通过工艺迭代与技术优化，实现产品良率与产能的大幅提升，尤其在车载应用均为大尺寸芯片场景下，有效规避成本痛点。

目前，思坦已构建完整车载产品矩阵，其中，聚焦高端场景的思程®二代系列白光、绿色和彩色模组，主打高端迎宾灯、近地投影场景、ADB大灯、高端智能座舱等应用场景；同步布局思遥二代®系列小尺寸模组，精准切入车载后装市场及非车载通用场景，实现高端与大众市场的全面覆盖，兼顾市场覆盖面与盈利潜力。

思程®二代系列：绿光模组实拍（左） 全彩模组实拍（右）

在AR/XR业务线方面，AR单绿产品线已获得大客户订单，相关交付工作有序推进中。

在工业视觉业务方面，成功斩获上市公司视觉检测系统开发合同，产品可广泛应用于3D打印、3D SPI/AOI设备、3D扫描等高端制造场景，将于2026年全面量产。

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