3月31日晚，莱宝高科发布公告称，公司将调整《新型显示面板研发试验中心项目》部分建设内容，并将项目研发达到预定可使用状态日期延期延迟至2022年12月31日。
据公告显示，2012年莱宝高科向符合中国证监会相关规定条件的 7 名特定投资者定向发行人民币普通股（A 股）10,542万股，募集资金总额为 1,741,538,400.00 元，扣除发行费用后实际募集资金净额为 1,699,702,212.00 元。此次募集资金用于投资《小尺寸一体化电容式触摸屏项目》等项目。
一、募集资金实际使用情况
截止2020年12月31日，募集资金项目累计使用资金 1,470,105,337.19 元，募集资金使用情况具体如表 2 所示：
分别经公司第六届董事会第十一次会议决议、2017 年度股东大会决议，上表中《小尺寸一体化电容式触摸屏项目》和《中尺寸一体化电容式触摸屏项目》均已于 2018 年结项。
二、本次调整募集资金项目《新型显示面板研发试验中心项目》部分建设内容及投资进度的具体情况
1、调整前的项目建设内容
本项目建设研发场地，拟全新购置 1 条 AMOLED 显示面板试验线，该试验线不包括 LTPS TFT-Array 驱动基板生产线，涵盖自有机发光材料蒸镀至最终完成AMOLED 显示面板的全部生产线；此外，本项目还将通过现有溅射镀膜设备改造或引进 1 条中频溅射镀膜设备，并利用已有的 1 条 2.5 代非晶硅 TFT-LCD 空盒生产线，以实现氧化物半导体 TFT-LCD 面板设计和制作工艺技术的研发；本项目还将利用已有的 1 条 2.5 代非晶硅 TFT-LCD 空盒生产线，通过改造部分设备实现FFS、IPS 等宽视角显示面板的设计和制作工艺技术的研发。
2、本项目调整前的主要研发内容如下：
（1）建设 1 条 AMOLED 显示面板试验线（不含驱动基板）
（2）LTPS TFT-ARRAY 驱动基板的设计开发与规划
（3）氧化物半导体 TFT-ARRAY 驱动基板的技术研发
（4）宽视角显示面板的技术研发
（5）相关技术引进
3、调整前的项目投资估算
本项目调整前的计划总投资 34,691 万元（其中计划使用募集资金 24,970.22万元），全部为建设投资，不包含铺底流动资金，具体投资构成如表 3 所示：
三、调整后的项目建设内容
本项目建设研发场地，通过购买 1 条镀膜线、1 条光刻线及必要的配套设备，研究和开发金属网格不可见触摸屏、柔性触摸屏的设计和制作工艺技术，使中大尺寸电容式触摸屏可以与高分辨率显示屏模组搭配使用，满足目前市面上高端消费类电子产品使用需求，进一步提升公司在中大尺寸电容式触摸屏方面的技术优势；持续利用公司现有的 G2.5 代 TFT-LCD 液晶显示面板生产线研究和开发宽视角显示技术、柔性 TFT-LCD 显示技术等。
1、本项目调整后的主要研发内容如下：
（1）宽视角显示面板的技术研发
（2）氧化物半导体 TFT-ARRAY 驱动基板的技术研发
（3）柔性 TFT-LCD 显示技术
（4）相关技术引进
（5）研发金属网格不可见触摸屏设计和制作工艺技术
（6）研发柔性触摸屏设计和制作工艺技术
（7）研究开发超低反射率技术
（8）研究底层和顶层双层黑化技术
2、调整后的项目投资估算
本项目调整后的计划总投资 34,691 万元（其中计划使用募集资金 24,970.22万元）保持不变，全部为建设投资，不包含铺底流动资金，仅部分建设内容的投资金额发生变化，具体投资构成明细如表 4 所示：
本次调整募集资金项目——《研发项目》的部分建设内容，符合公司实际发展情况，有利于进一步强化公司主营业务和核心技术竞争力，有利于公司新产品研发资源的优化整合，为公司培育更多业务增长点，有利于公司的长远可持续发展；此外，鉴于《新型显示面板研发试验中心项目》仅为研发性质的项目，本次调整事项不会影响项目预计收益，不存在损害公司及股东利益的情形，符合中国证监会、深圳证券交易所关于上市公司募集资金管理的相关规定。
综上所述，为进一步强化公司主营业务和核心技术竞争力，优化整合公司新产品研发资源，公司拟调整募集资金项目《新型显示面板研发试验中心项目》的部分建设内容，将重庆莱宝作为新型触控技术和产品的研发基地，调整《研发中心项目》的部分建设内容及投资进度，即终止原《研发项目》的一条 AMOLED 显示面板试验线等部分建设内容的建设，将其建设资金用于重庆莱宝研发金属网格不可见触摸屏等技术及扩建部分研发场地，同时相应将《研发项目》达到预定可使用状态日期延期至 2022 年 12 月 31 日。除上述调整外，《研发项目》的其他投资内容不变。
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