10月29日晚间，莱宝高科（002106.SZ）发布公告称，其与武汉东湖新技术开发区管理委员会（以下简称“东湖管委会”）共同签署了《战略合作暨第8.5代新型半导体显示器件项目的投资意向协议》。协议确立了东湖管委会与莱宝高科合作投资第8.5代新型半导体显示器件项目的意向。2019年莱宝高科类似的8.5代线面板项目曾规划落户湖南株洲。至今决定建设在武汉东湖开发区。
115亿元投资建设8.5代液晶面板线
该项目拟采用IPS TFT（平面内转换薄膜晶体管）、氧化物半导体 TFT技术等显示技术，计划在东湖高新区建设一条第8.5代TFT－LCD面板及模组生产线。项目计划总投资115亿元人民币（准确投资额以实际投资为准），设计产能60K片／月的第8.5代TFT－LCD面板（2200mm＊2500mm）、100万块／月的TFT－LCM模组；产品主要应用于笔记本电脑、车载仪器仪表、医疗／工控仪器仪表、户外公共显示等。
项目投产后，项目公司后续规划新增投资约15亿元人民币（准确投资额以实际投资为准），将产能扩充至80K片／月的第8.5代TFT－LCD面板、250万块／月TFT－LCM模组。
项目公司注册资本65亿，双方各持股一半
项目公司注册资本65亿元，东湖管委会和莱宝高科各出资32.5亿元，各持项目公司50％股权。莱宝高科出资的32.5亿元，由其自筹20亿元，另外12.5亿元由东湖管委会向莱宝高科提供优惠借款；莱宝高科需为该借款向东湖管委会提供经认可的担保（担保物的价值应不低于借款本金的120％）。
东湖管委会协调银行等金融机构向项目公司提供贷款不超过35亿元。项目公司的35亿元银团贷款如需股东提供担保时，由双方按其在项目公司的股权比例提供担保。
东湖管委会有权要求莱宝高科在2025年12月31日前启动还款，并于2027年12月31日前完成对东湖管委会所持项目公司股权的回购和偿清全部借款，具体回购事宜由双方另行协商。
具体的合作内容将根据双方后续工作进一步落实和推进，后续项目的合作仍需单独签订正式协议以约定具体事项，且具体投资金额及规模等尚需经政府有权机构备案批准。
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