清溢光电：正推进130nm-65nm PSM和OPC工艺的掩膜版开发

清溢光电(688138.SH)接受特定对象调研时表示，半导体芯片掩膜版技术方面，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，已实现150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证，正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

清溢光电在第三代半导体领域，公司已积累了较多客户。公司目前了解到客户的制程要求多为180nm及以上，现在公司深圳工厂可以覆盖第三代半导体掩膜版需求。

清溢光电在半导体掩膜版领域有20多年的行业经验，并非后进入者，较早便和一些国际上一流的企业开展合作，始终专注于该行业；其次在客户资源方面，公司拥有较多优势，目前的客户包含国内一些比较成熟的晶圆厂。客户既有250nm、180nm的掩膜版需求，也有更高节点掩膜版的需求，迫切地希望公司能够加快投资步伐和技术突破。

此外，公司掩膜版产品将涵盖第三代半导体、先进封装等多层次，满足客户对于掩膜版多层次需求。

清溢光电目前没有进入到10代的规划，主要基于以下两方面原因：

1、10代掩膜版的应用场景不多，市场需求相对较少，10代掩膜版主要应用终端产品为电视显示屏、工业控制显示器等，显示像素要求不高，且终端产品更新换代速度相对较慢，每套掩膜版使用周期较长，下游面板厂商开模需求相对较少；

2、目前10代掩膜版光刻产能过剩，且对产品精度要求不高，10代掩膜版较6代的AMOLED/LTPS等高精度掩膜版不具备优势。

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