浅谈光器件的封装工艺

除去ESD问题以及测试问题，导致光器件失效的大概率原因是工艺。因此，我们在进行可靠性评价与失效分析时，需要掌握一些光器件的基本工艺。光器件的工艺主要指芯片的制造工艺以及器件的封装工艺。
封装属于光芯片的下游，从封装谈起，可以从应用角度对光芯片有一个系统认识。笔者曾有幸做过几个光器件的封装项目，今天结合经验分享一些对封装的认识。

一、认识光器件的应用层
数据中心是如今光器件与光模块比较火的一个应用。下面以数据中心的光模块为例，看下光器件的应用与分类：

 
上面两张胶片除了说明光器件在数据中心中的应用形式与结构，同样反映了光器件发展的一个可能趋势：高速率以及集成化。

二、认识光器件的封装
接下来回归主题—光器件的封装工艺。重点介绍光器件是如何一步步制造出来的。同时分享一些未来光器件封装发展的几个方向——无源耦合，非气密封装等等。

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