5月12日，联得装备发布公告称，为降低募集资金的投资风险，保障资金的安全、合理使用，结合目前项目实际开展情况，公司决定对部分投资项目进行延期。
公告显示，平板显示自动化专业设备生产基地建设项目、AOI自动检测线项目和营销服务中心建设项目预计达到可使用时间由2020年4月30日延期至2021年4月30日。
据高工新型显示了解，上述延期投资项目为联得装备2016年登陆创业板时的募资项目。首次公开发行股票后，联得装备累计募资约2.41亿元，其中投入延期投资项目共计1.58亿元。
联得装备主要从事平板显示自动化模组组装设备的研发、生产、销售及服务。公司生产的设备应用于TFT-LCD、OLED显示模组，以及触摸屏等相关零组件的模组组装生产。富士康、京东方、华为、苹果、深天马A、TCL华星、长信科技等均为联得装备客户。
财务数据显示，2019年联得装备实现营收6.89亿元，同比增长3.77%；归母净利润8086.53万元，同比下滑5.17%；基本每股收益0.56元，同比下滑6.67%。
面板巨头京东方为联得装备大客户。2019年京东方及其子公司累计与联得装备签订了3.35亿元设备订单，含第6代LTPS/AMOLED生产线项目，占联得装备总营收的48.62%。今年3月，成都京东方又与联得装备签署了含税金额超1亿元的设备采购订单。
营收主要依赖于京东方等头部面板厂，联得装备生产布局也以面板厂的动向、产业发展为主要依据。
近年，面板产业技术迭代加速，LCD产能供过于求，面板厂逐步控制稼动率，而OLED随着技术的不断成熟，终端需求提升，反超LCD，整体市场环境变化较大。
2018年时，联得装备就针对首次募资项目进行调整，其中，“平板显示自动化专业设备生产基地建设项目”调整实施内容并调减项目总投资，“年产 80台触摸屏与模组全贴合自动水胶贴合机项目”整体变更为“AOI 自动检测线项目”。
此次延期投资项目，联得装备表示，这是根据外部条件和项目实际实施情况作出的审慎决定。
首次募资项目尚未建设完成，4月29日，联得装备再发布公告称，拟非公开发行股票募资不超过8亿元，用于汽车电子显示智能装备建设、大尺寸TV 模组智能装备建设、半导体封测智能装备建设等项目，以及补充流动资金2.4亿元。
第二次募资，联得装备拟在现有产品的基础上，新增汽车电子显示、大尺寸智能电视、半导体封测等应用领域，进一步优化公司的产品结构、增加新的利润增长点。
据了解，联得装备2019年就逐步切入半导体领域，已完成半导体倒装设备研发，正处于与客户商务洽谈阶段。
联得装备董事长聂泉4月30日在2019年度业绩说明会上表示，半导体倒装设备可应用于AMOLED显示屏的驱动与连接上，也可应用于Mirco LED巨量转移、LGBT封装、3D封装等领域。
“此类设备目前主要由日本芝浦公司及新加坡ASM公司等国外设备生产厂商主导生产，尚未有国内生产厂商，因此未来公司可对应的潜在客户群体广泛。”聂泉说到。
积极开拓新业务背后，是联得装备为降低大客户风险进行的努力。财务数据显示，2019年公司累计前五大客户营收占比总营收超80%。
除不断丰富产品结构外，联得装备积极开拓海外业务。今年1月公司正式进入德国大陆集团的供应链体系。
联得装备董秘钟辉表示，2020年国内OLED投资将进入高峰期，设备需求大幅增加，公司将在这一机遇中抓住商机，顺势而为。同时公司将大力发展如半导体行业等其他电子专用设备业务，并在稳定国内市场领先优势及市场份额的前提下，积极开拓海外市场的销售和寻求新的市场份额。
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