2023年9月，辰显光电打造的全球首条TFT基Micro LED显示屏生产线举行奠基仪式。
近日，这条TFT基Micro LED显示屏生产线正在进行基建作业，预计2024年下半年实现量产。届时，全球TFT基Micro LED市场将迎来“成都造”产品。
辰显光电总经理黄秀颀博士谈到，相较过去的显示技术，TFT基Micro LED有望成为未来显示的平台技术，而这一技术赛道过去一直被海外企业垄断。
“Micro LED的技术优势在于高亮度、广色域、高可靠性等，并易于实现柔性、透明、自由拼接、传感集成，同时由于可以在从微显示到消费类电子再到巨屏显示的各个领域都能够获得广泛应用，这些因素决定其具备成为未来显示的平台技术条件。”黄秀颀解释称。
全球显示技术领域，谁在“试水”TFT基Micro LED显示技术？在海外，苹果、三星等企业正在抢滩，国内的京东方、TCL等企业也在冲刺这一赛道。
在此背景下，行业的“空白”被补齐。“公司创业团队先后考察了多个城市之后，最终选择落地成都。”黄秀颀说，成都政策方面给予的支持力度最大。2020年8月，辰显光电落地成都，Micro LED中试线的建设不到十个月，就于2021年7月实现了流片点亮。
这一落地成都的新型显示项目也获得成都本地投资机构——四川弘芯股权投资基金管理有限公司的加持。“宏观来说，辰显光电所在的行业是新型显示领域的最前沿，目前全球的科技巨头都在积极布局，非常有发展前景。微观来说，辰显光电的技术团队脱胎于上市公司维信诺，技术源自清华大学，在国际上处于领先水平。这是自CRT显像管、液晶显示、OLED等显示技术发展以来，中国第一次达到国际领先水平的显示技术，具有重大投资价值。”四川弘芯股权投资基金管理有限公司投资部投资经理樊凡说。
巨量转移、驱动架构、无缝拼接三大技术难题一直是Micro LED实现产业化的“三座大山”。
制约行业痛点的巨量转移技术难点何在？“Micro LED显示屏生产过程中，一个原材料是LED芯片，从生产工艺上看，需要首先将晶圆上巨量且微小的LED芯片精确地转移和贴合到玻璃基板上，而晶圆上的芯片人体肉眼无法查看，这种高精度的操作工艺需要借助特制的设备进行自动化操作。”黄秀颀说，为了高效地将数以百万颗的LED芯片转移到TFT背板上，公司和国内电子信息领域部分同行开展技术合作，定制化开发了一套硬件和软件开展芯片巨量转移，目前的转移效率已可实现600万颗/每小时。
“一次转移良率”是衡量巨量转移技术的标尺。据公开信息显示，业内有同行做到了99.99%的转移良率。通过搭建中试线不停试水后，辰显光电的这一指标目前已经达到99.995%。
转移良率环节实现技术闯关后，驱动架构和无缝拼接的难题也是“拦路虎”。
“简单而言，屏幕被点亮是第一步，还需要通过结合时间和电流大小，对屏幕的亮度进行精准控制，去提供一个高品质的成像效果，这需要驱动架构技术。”黄秀颀介绍，公司已开发出国内首款TFT基Micro LED专用混合驱动IC。
而在拼接技术环节，辰显光电的Micro LED无缝拼接技术可以适应各种形状和大小的显示屏拼接需求。“之前的显示屏幕都有一定大小的限制。这时就需要多块显示屏组合以满足大面积的显示需求。然而，受材料和工艺水平影响，会出现边框挤压和变现，而TFT基Micro LED可实现无缝拼接，不存在边框问题。”黄秀颀说。
翻过压在Micro LED技术研发领域的“三座大山”后，辰显光电中试线上的新品点亮周期进一步缩短。今年8月下旬，辰显光电点亮国内首款P0.5 TFT基无边框58英寸Micro LED拼接屏。一个多月后，辰显光电成功发布全球首款102英寸P0.5(像素间距0.5mm)TFT基Micro LED拼接屏。
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