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发力Mini/Micro LED,华灿与Semiconlight签订倒装芯片专利许可协议

文涛 2020-12-02 0
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据美通社消息,Semicon Light于12月1日宣布,已与华灿光电签署一份倒装芯片专利技术授权协议。根据该协议,华灿光电将就特定LED倒装芯片的设计和销售向Semicon Light支付专利使用费。

据悉,华灿在10月就向Semiconlight提出了签订倒转芯片专利许可协议的请求。通过签订这项协议,Semiconlight今年内就可收到第一笔专利使用费。

目前,已知此协议涉及约250项关于Semiconlight倒装LED芯片和封装技术的全球注册专利。

 

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图片来源:Semiconlight

据了解,华灿于2014年认购了Semiconlight 10%的股权,并于2016年与Semiconlight共同出资成立了中国合资公司Semiconlight China。

2019年,合资企业Semiconlight China入选为韩中联合国际技术开发项目的一个政府项目,将在2022年之前开展“下一代显示器用半导体Micro LED核心技术开发和产业化研究”。

另值得一提的是,2017年底,华灿的全资子公司HC Semitek Limited还与Semiconlight在中国香港成立一家合资公司,目的在于拓展倒装芯片海外市场。

Semiconlight生产无银倒装芯片,这是一种有别于现有正装芯片的新型倒装芯片。此技术是将LED芯片倒置并直接熔接到基板上,且无需单独进行焊线,易于用在超小型LED上,因此被认为是Mini/Micro LED等新型显示器的关键技术。

报道显示,华灿正在计划为LG电子提供用于新型Micro LED显示产品的Micro LED芯片。

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