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“中国大陆第三大晶圆代工厂”被实名举报采购索贿,官方紧急回应!

文涛 2024-01-15 0
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都说人红是非多,其实行业也一样。近几年,在国产替代的浪潮下,半导体相关产业异常火热,刺激了大量玩家蜂拥而入,而这一现象也导致了行业乱象频发、圈内是非不断。

01、“高管”实名举报晶合采购索贿最近,半导体圈内又传出一则大瓜——有关“至纯科技高管实名举报晶合集成采购协理索贿”的截图在网上疯传。从举报内容来看,一名自称是“至纯科技大中华区营业副总”的张国栋,实名举报了合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)负责国产化设备采购业务的采购协理简某,利用职务便利收受贿赂、大搞权色交易。该举报信指出,简某曾在一次设备招标中向至纯科技索要回扣,被拒后,后者在项目进行中遭到了不公平对待与刁难,最后被排除在晶合集成的国产化设备采购名单之外。在经过同行及得标厂商之间的询问与调查后,得知如中微、沈阳拓荆科技、北方华创等得标厂商有向晶合集成的简某提供商K招待及佣金、股票回扣。乍一看,这封举报信提到了非常多的细节,并且还是“实名举报”,其内容让人信以为真。那么,事实真是如此吗?

02、官方澄清:有人冒充、已报警!针对此事,至纯科技第一时间发布声明称:该人员的“举报”行为与我司或我司员工无关,不应视为我司或我司员工作出的行为。随后,至纯科技就“冒用公司高管实名举报”一事,进行了报警处理。

(至纯科技发布的声明)与此同时,21ic通过上市公司公开信息及互联网检索相关关键词,也并未发现至纯科技的高管名单中存在“张国栋”这个人。从现有的信息来看,虽然我们尚不清楚“举报人”的真实目的,也无法得知这封网传举报信究竟从何而来。不过,有媒体认为,信中内容含有繁体字,疑似是国内半导体设备业的台籍人士所撰写。

03、到底是同行抹黑,还是恶意引流?根据官网介绍,晶合集成成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业,主要提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等多个应用领域芯片代工服务。截至2022年,晶合集成的年营收突破100亿元,实现了在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标,成为了中国大陆第三大晶圆代工企业。2023年5月,晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为了安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。另外,根据TrendForce公布的2023 Q2全球晶圆代工企业营收排名显示,晶合集成位居全球第十,在中国大陆企业中排名第三,其实力可见一斑!

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