2024年9月14日，泛智屏BU制造中心机芯厂Mini LED三期项目投产启动会在液晶产业园F栋2楼机芯厂Mini LED生产部COB车间内举行。
随着TCL高端突破战略的持续推进，泛智屏BU紧盯高端工艺建设，持续强化Mini LED灯板制造能力。Mini LED三期项目历经三个月的精心筹备，在泛智屏BU各部门协同作战和不懈努力下，攻克重重难关，现正式进入投产阶段。
该车间规划投建8条全自动高速Mini LED生产线，现有28种共280台生产设备，可加工最小wafer尺寸80*80μm的LED芯片，生产最大尺寸1200*460mm的灯板，配套21-120inch全系Mini LED背光模组，具备17.1亿颗Mini LED年加工产能。
2023年2月25日，Mini LED制造能力建设一期项目正式立项启动。在技术和人员双重能力盲区的情况下，Mini LED团队面临着巨大的挑战，团队怀着攻坚，克难，交付，必赢的信念，针对Mini LED关键技术，对内向研发中心求师问道，对外向行业多方深入研学，同时设置专项培养计划，通过挖掘内部优秀人才和外部专项猎聘，成功迈出Mini LED制造能力建设从0到1的跨越性一步。
2024年2月，随着Mini LED技术下沉，前端需求激增，Mini LED制造能力二期项目正式启动。恰逢面临点胶技术攻关的顽固问题，Mini LED团队从研发到产品线再到供应链多方拉通协同作战，分析多类灯板实际状态，对比多家厂商设备能力，逐步建立内部数据库和管控方案，降低点胶调试时间和提升量产视效稳定性。在项目组全体成员的共同努力下，二期试产和一期量产交付两手抓，取得了65T7K在新建线体试产即量产，85T7K迅速完成产能爬坡交付首批4000台且反馈不良率为0的卓越战绩。
为应对市场交付压力与产能需求快速增长，支撑Mini LED+大板战略的深入实施。2024年5月，Mini LED制造能力三期项目紧急启动。三期项目面临建设周期紧、扩产规模大、场地转移等棘手问题，Mini LED团队快速拟定清场方案，一人一事每日盯进展，采用点人头、随机抽检、监管小组巡查等措施，拉通各方，全力推进项目各项任务达成。9月3日，新车间6条线体成功通电试产。
泛智屏BU制造中心总经理赵大力对Mini LED三期项目组给予充分肯定：面对挑战，项目组盯过程、抓细节、扎现场，较原计划提前22天建成并进行试产调试，极大缓解了公司双十一灯板供应压力，同时有力支撑了25年关键新品开发工作。
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