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据美通社消息,Semicon Light于12月1日宣布,已与华灿光电签署一份倒装芯片专利技术授权协议。根据该协议,华灿光电将就特定LED倒装芯片的设计和销售向Semico…
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4月3日晚间,华灿光电接连发布公告,除了公布 2019年度报告、第一季度业绩预告以及8亿元增资子公司以外,还宣布拟非公开发行股票募集资金不超过15亿元,投向Mini/Mic…
据美通社消息,Semicon Light于12月1日宣布,已与华灿光电签署一份倒装芯片专利技术授权协议。根据该协议,华灿光电将就特定LED倒装芯片的设计和销售向Semico…
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