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Sapien半导体22日宣布，与欧洲一家微显示引擎公司签署了价值39亿韩元的互补金属氧化物半导体（CMOS）背板的开发和供应合同。开发合同结束日期为2025年7月。
CMOS背板是专门针对增强现实 (AR) 眼镜所需的 LEDoS（硅上 LED）引擎的解决方案。
通过这份合同，Sapien Semiconductor 将向欧洲 Redos 引擎制造商提供用于超小型显示引擎的CMOS背板。它将应用于高端AR眼镜。该车型将于2025年下半年进入量产。高端AR眼镜可用于游戏、医疗、教育、军事等领域。
Sapien Semiconductor这样评价自己：“我们已经建立了一个可以涵盖从基本AR玻璃显示器到高端产品的产品阵容。”
去年6月，Sapien Semiconductor与一家全球Redos引擎公司签署了价值44亿韩元的CMOS背板供应合同。基础的AR玻璃显示器就是指这个合同。合同规模为44亿韩元，结束日期为2025年5月。
在这份合同中，Sapien Semiconductor计划在2025年上半年供应专用半导体（ASIC）样品，并在2025年下半年进行量产。Sapien Semiconductor 的CMOS背板供应给韩国、大中华区和北美的多家公司。
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