5月16日，美国高务部正式将华为列入“实体清单”，禁止美企向华为出售相关技术和产品，美国政府不惜动用国家力量打压华为，已到令人发指的地步。
高通、谷歌、ARM、微软、SD联盟、wifi联盟等单位先后响应美国商务部号召，纷纷宣布对华为公司断供。近日，化工巨头美资企业陶氏也公开发函宣布对华为断供，也加入到围剿华为的行列之中。
陶氏是世界上最大的综合性化工企业和有机硅巨头企业，陶氏产品种类极多，涵盖粘接、封装、隔热、绝缘等多类电子化学品。陶氏旗下新生品牌-陶熙，更是有机硅产品和技术的领导者。而众所周知，有机硅材料在电子产品中有着极为广泛的应用。
比如当下我国正在大量投产OLED显示面板产线，但是OLED显示面板中的核心发光材料，其专利及市场目前基本被美、日、德几家主要厂商所垄断。其中陶氏化学在红色主体材料上拥有核心专利，市场占有率也处于领先。
又如硅晶圆CMP抛光垫材料。CMP技术是晶圆制造的核心工艺。CMP技术即化学机械抛光，是指在晶圆制造过程中，使用化学及机械力对晶圆进行平坦化处理的过程。国际上普遍认为，器件特征尺寸在0.35μm 以下时，必须进行全局平面化以保证光刻影像传递的精确度 和分辨率，而CMP 是目前几乎唯一的可以提供全局平面化的技术。而陶氏的CMP抛光垫占了全球90%以上的市场份额。
早在2013年，陶氏就与华为确定了全球技术合作关系。如今受美国“实体清单”事件的影响，陶氏与华为终止这一合作关系，必将给双方带来一定损失。
其中陶氏化学所供应的显示材料主要业务归于电子材料中，OLED中的细分业务发光材料的销售额处于全球领先地位。
陶氏的显示材料业务集中于规模较大且正在不断发展的FPD（平板显示）市场，包括新兴的OLED（有机发光二极管）领域。
显示用化学品：有机硅树脂 有机钝化for OLED、低温固化型绝缘膜、黑色柱状间隔物、具备BOA低诱电率的黑色材料、应用于喷印、铜工艺、高温等领域的定制化材料、MVA 条、G,I-line 光阻、下一代Cu, APC去除剂
除了OLED材料外，半导体行业也会受到波及陶氏的半导体技术业务部主要服务于半导体市场的两个核心领域：化学机械研磨和光刻技术。
化学机械研磨产品： 半导体技术业务部为半导体、硅片和存储介质的研磨和平面化提供材料，包括：软研磨垫和硬研磨垫、独特的研磨浆料
光刻产品和材料： 半导体技术业务部提供先进的光刻胶用在半导体晶圆上制作出电路图形、抗反射涂层以改善成像、 和电镀化学品，包括：193纳米浸入式光刻材料、193纳米光刻胶、抗反射涂层(BARCs) 、垫层材料(Underlayers) 、表面涂层材料(Topcoats) 、各种不同曝光光源用光刻胶，EUV、KrF（248nm）、ArF（193nm）、i-线、g-线光刻胶、193纳米（ArF）和248纳米（DUV）光源用抗反射涂层、显影液和辅助化学品
显示用薄膜：用于控制LCD背光系统亮度的涂覆和挤出薄膜、用于触摸屏和LCD偏振片制造的功能薄膜、亮度薄膜、扩散片、反射片、微透镜薄膜、多功能薄膜、集成性的光学滤光片解决方案、子部件： NIR滤光片，调色、涂覆ITO 的PET、光学保护薄膜、缓释层、功能性硬质涂层和抗反射薄膜
此次断供对于国内采用陶氏材料的厂商可能会有不小范围的影响，不过此次禁售不会受影响的是未曾与华为公司产生间接的供应链关系。
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