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Micro LED上游厂商苏州汉骅完成数亿元融资

文涛 2022-09-24 0
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近日,苏州汉骅半导体有限公司(简称“苏州汉骅”)完成数亿元B轮募资,由苏州冠亚领投,弘晖资本、望睿投资、高新金控等共同投资。

 

2021年3月,苏州汉骅完成A轮募资,规模超1亿元。由冠亚领投,国家中小企业发展基金(深圳南山)、达亮电子(原隆达全资子公司)、汇琪基金、中新产投等共同投资。

 

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图片来源:汉骅半导体官网

 

据悉,苏州汉骅成立于2017年11月,由江苏产研院/国创中心、苏州工业园区作为基石投资人,与海外原创团队三方共同出资1.15亿人民币发起成立。成立以来,苏州汉骅获授权的海内外专利已达34项。

 

资料显示,苏州汉骅半导体有限公司致力于先进半导体产品的研发与生产,主要产品应用于Micro LED全色显示、UV紫外消毒固化、微流控芯片、功率电子以及其它诸多关键应用场景,驱动各类先进半导体高端领域应用。

 

据悉,苏州汉骅独有的硅基/蓝宝石基红、绿、蓝全色氮化镓外延技术,可广泛应用于新一代高端显示领域,可在晶圆层实现硅基集成电路与III-V化合物半导体器件的高密度常温混合集成。在光电领域,该技术已实现全色3D IC混合集成,突破微显示瓶颈,带来高亮度、高效率、高品质的Micro LED成像效果。

 

目前,苏州汉骅已在苏州工业园区核心区域建成约20000平方米厂区、可容纳60台MOCVD设备的配套设施、5000平方米洁净室,年产能约30万片高端氮化镓外延量产产线以及一条6-8寸兼容Micro LED芯片工艺线。

 

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