根据TrendForce集邦咨询研究显示，受惠于各应用面板备货动能持续强劲，预测2021全年大世代TFT-LCD面板供需比约2%，市场供需处于健康偏吃紧的状况。今年上半年受到零部件缺料而抑制出货表现，整体面板供需比为1.2%，低于供需平衡区间2.5~3%，市场呈现供给吃紧情况，也因此推升面板价格持续走扬。
从上半年玻璃投入及出货面积表现来看，尽管部分工业安全意外导致上游玻璃供给吃紧，但整体稼动率仍得以维持八成以上，加上华星光电(CSOT)T7、惠科(HKC)长沙等新产能陆续进入市场，进而带动大世代线TFT-LCD玻璃投入面积成长至117.8Mn2(百万平方米)。此外，延续2020年宅经济效应，使终端品牌客户库存水位皆低，故针对各应用面板的备货相当积极，惟受到IC供不应求影响，导致出货面积仅达116.4Mn2。
展望下半年，除了适逢第三季传统旺季，IT面板仍有一定需求，以及电视加速往大尺寸趋势迈进等因素支撑，即便第四季有新产能大幅助力，使得下半年整体面板供过于求比例将扩大至2.6%，但仍属健康范围。但随着新产能逐季放量，第四季供需比将季增0.5个百分点，自第三季的2.4%上升至2.9%，不仅是全年面板供需宽松的时间点，亦是仅次于2020年一季因疫情爆发导致需求急冻的7.5%，显示出市场需求高峰已过。
下半年玻璃投入及出货面积表现方面，虽然有部分面板厂将利用假期进行例行性保养，但预计在Gen10.5及惠科(HKC)多条产线的产能持续放量下，整体大世代TFT-LCD玻璃投入面积仍有望较上半年大幅增加5.9个百分点，达127.2 Mn2。其中，全年玻璃投入面积高的时间点落在第四季的64 Mn2。整体需求面积则如前述所提，在电视尺寸渐大化及IT需求有撑的情况下，较上半年增加1.4个百分点，达123.9Mn2。
品牌转攻大尺寸与中高端电视，推升今年QLED、OLED电视出货创新高
根据TrendForce集邦咨询调查显示，2021年电视品牌面临面板价格不断上涨，以及整机用的相关半导体零部件涨价和缺料的压力，导致品牌不得不缩减中小尺寸出货规模，转战获利丰厚的大尺寸和中高端产品，顺势推升今年中高端QLED电视出货量达1,102万台，年增22.4%；OLED电视出货量则达710万台，年增80%，两者皆创下新高。
此外，随着欧美疫苗施打率提升后解封在即，宅经济带动的需求恐将放缓，加上面板价格居高不下，品牌为了降低中小尺寸的亏损，便透过放大产品尺寸以及规格升级来确保今年获利大化。在战斗机种规模缩小的情况下，也连带影响电视品牌全年出货表现，因此，TrendForce集邦咨询预估，2021年世界电视出货量将为2.2亿台，年增1.4%。
三星Neo QLED系列助攻，推升今年Mini LED背光电视出货至300万台
今年受到中小尺寸产品获利锐减，电视品牌三星电子(Samsung Electronics)为弥补中低端机种获利缺口，故在新旧机种交替之际，除了藉由降低QLED产品售价吸引消费者目光外，也同步推出新系列Neo QLED 8K和搭载UHD的Mini LED背光产品，此举将QLED电视推向年增17%，出货量达910万台的高峰。其中包含150万台Mini LED背光电视，尺寸则主打65英寸和55英寸，出货占比分别达33%、30%；而超大尺寸中的75英寸亦有17%。
另外，2020年TCL推出一款整体较为平价的75英寸Mini LED背光电视；2021年更将尺寸延伸至65英寸，推估今年出货量将有望达80万台。除了两大电视品牌积极推广，在小米(Xiaomi)及LG电子也欲加入Mini LED背光技术市场的情况下，TrendForce集邦咨询预期，今年Mini LED背光电视出货量将上看300万台。
品牌扩大OLED电视产线布局，LG电子、Sony市占合计近八成
目前高端电视市场主要由OLED主打高色饱和度、高对比打造出高画质效果的画面来获取消费者青睐，今年随着乐金显示器(LG Display)OLED广州8.5代线产能扩增，将有助于供应量的提升以及尺寸多元化。此外，OLED面板策略性阶段降价大幅收敛与LCD同规格产品的价差，其价格优势促使品牌在获利提升的前提下，更愿意扩大OLED电视产线的布局，进而再次创下OLED全年出货纪录。品牌方面，今年OLED电视出货仍是LG电子，市占超过五成；SONY则以两成市占位居第二，而Panasonic、Sharp等日系品牌，以及创维(Skyworth)、海信(Hisense)、小米等陆系品牌出货成长可期。
手机用AMOLED显示器驱动芯片供货紧，恐限制后续AMOLED面板市场成长动能
受惠于苹果、三星与各大手机品牌扩大导入AMOLED面板，TrendForce集邦咨询预估，2021年AMOLED面板于手机市场的渗透率将达39.8%，明年可提升至45%。然而，随着AMOLED面板采用率提升，AMOLED DDI(主动式有机发光二极管显示器驱动芯片)使用量也会随之增加，不过现下可量产的AMOLED DDI专用制程产能吃紧，加上部分晶圆代工厂扩大开发AMOLED DDI制程的量产时间未定，在没有充裕的产能支持的情况下，不排除会有限制明年AMOLED面板成长动能的可能。
从AMOLED DDI制造过程来看，一般AMOLED DDI芯片面积尺寸比较大，每片晶圆可产出的IC相对应比较少；意即需要较多的晶圆投入。芯片方面，AMOLED DDI制程集中于40nm与28nm中压8V的专用制程，目前仅有台积电(TSMC)、三星(Samsung)、联电(UMC)与格芯(GlobalFoundries)能够量产AMOLED DDI，其中40nm产能相较28nm更为吃紧，故新开案的AMOLED DDI也陆续被引导至28nm进行生产。
晶圆方面，在目前12英寸产能供不应求的状况下，可提供给AMOLED DDI的产能也相当受限，目前仅台积电、三星及联电与可提供较足够的产能，但晶圆代工厂扩产速度仍不及应付持续成长的市场需求，尽管中芯国际(SMIC)、上海华力(HLMC)与晶合集成(Nexchip)都在开发AMOLED DDI制程，但具体可量产时程未定。故TrendForce集邦咨询预期，明年能够新增的AMOLED DDI产能并不多，并可能进一步导致AMOLED面板市场的成长力道受限。
AMOLED DDI供应商需克服产能不足、开发难度高两大课题
除了AMOLED DDI产能吃紧的问题之外，各家AMOLED面板的独特性也让AMOLED DDI开发难度提高。以简单的显示画面均一性补偿(针对面板显示画面如云朵状、块状不均匀与颗粒状做调整)来说，每家面板厂生产的面板画面质量不一，所需要补偿的方式与所需存取的参数量也不固定，故面板厂会优先采用已量产的DDI厂商为主。
AMOLED DDI新供应商若有意导入，则需要长时间的验证与改版，才有机会达到规模量产阶段，因此也增加AMOLED DDI开发的难度。此外，各面板厂要求的IP(泛指IC里面的各种功能模块)与规格不同，故也较难以做到共享性，举例来说，如AMOLED DDI供应商提供给韩系面板厂的IC，并不适用在陆系面板厂，必须依面板厂的规格需求重新开案。
整体而言，TrendForce集邦咨询认为，除了部分DDI厂商旗下拥有晶圆代工厂，或是有长期合作关系的晶圆代工厂可供货外，其它AMOLED DDI厂商要如何获取稳定且足够的代工产能，并同时具备足够的技术能量达到可量产性，将会是AMOLED DDI厂商能否开拓市场关键的课题。
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