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赛德获近亿元B轮融资UTG,预计2022年底出货

文涛 2022-08-03 0
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赛德半导体有限公司(以下简称「赛德」)已于近日完成近亿元B轮融资,本轮融资由浙大友创、九智资本领投,瓴峰资本、民银基金跟投,募集资金将用于生产配套设备完善。

 

UTG

 

赛德的主要产品为超薄玻璃(UTG,Ultra Thin Glass),是柔性显示屏的上游基础材料。从产业链上找到赛德的位置,需要根据下游适配的屏幕尺寸提供超薄玻璃,然后由屏厂加工为显示模组,再交由终端厂应用在折叠手机、折叠笔电和柔性车载等领域。

 

超薄玻璃的切割工艺多采用激光切割的物理方式,这种方式无论切割和修复的工艺如何发展,都无法得到没有任何缺陷的切割面,导致柔性屏在一定程度上失去了玻璃的坚硬耐磨等优势特性。另外,超薄玻璃的良率低、成本高,背后原因是超薄玻璃的生产工序繁多,仅修复程序就有十余道,该过程中,玻璃表面就容易发生划伤无法通过质量检验。

 

基于此,赛德研发了一种化学切割的方法——FLCE(Full Liquefaction Chemical Etching,纯湿制成),这种方法避免了在切割环节的物理接触,通过化学腐蚀,使得切割面在微观结构下仍然能够保持平整,无需在切割后做修复和表面处理。因此大大缩短了超薄玻璃的制成工序,良率达90%以上,而三星的同类产品良率不到90%,良率的提升为量产降低成本提供了有利条件。

 

目前,赛德已经成功达成超薄玻璃量产,月产能达百万级。客户验证方面,赛德已经进入数家主流供应链体系,预计2022年底出货;此外,赛德还将其产品出口至国外,出货量约为24k。

 

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