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群创持续转型,导入扇出型面板封装

文涛 2024-06-05 0
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群创31日举办股东会,公司表示,持续以双轨转型为核心,推动营运升级并连接转型战略目标,导入扇出型面板封装,可望成为异质整合封装市场主流,并引发一波商机。未来将持续转型创新及科技升级,开拓新的业务领域。

法人表示,虽预估今年第二、三季面板稼动率走扬,但近期部分品牌、渠道业者备料需求出现杂音,将影响面板供应链第二、三季业绩成长幅度。

群创表示,公司在玻璃基板半导体制程领域提升性能,延伸至miniLED、microLED、先进半导体封装(PLP)等多领域应用,而显示器则伴随AI、5G、物联网及电动化等科技发展,新的智慧育乐、电竞和车载应用等显示科技体验及商业模式正蓬勃兴起。公司在多个应用领域开创新局面,以提供更卓越的显示解决方案。

群创表示,公司利用TFT制程技术导入扇出型面板封装FO-PLP,跨足半导体芯片封装领域,可降低封装厚度、增加导线密度、提升产品电性,FO-PLP将成为异质整合封装的市场主流。若是辉达(NVIDIA)如外传将AI芯片GB200提早导入面板级扇出型封装,将提前引发一波商机。

今年第三季奥运登场,面板厂均预估运动赛事可带动电视面板出货量,因此看好今年营收成长,不过法人表示,电视品牌厂考察运动赛事提前建立库存的动作已告一段落,加上5月电视面板报价持平开出,电视品牌厂采购态度未如先积极,可能影响群创第二季的业绩展望。

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