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投资项目再调整,联得装备努力降低对京东方依赖

admin 2020-05-13 0
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5月12日,联得装备发布公告称,为降低募集资金的投资风险,保障资金的安全、合理使用,结合目前项目实际开展情况,公司决定对部分投资项目进行延期。

 

公告显示,平板显示自动化专业设备生产基地建设项目、AOI自动检测线项目和营销服务中心建设项目预计达到可使用时间由2020年4月30日延期至2021年4月30日。

 

据高工新型显示了解,上述延期投资项目为联得装备2016年登陆创业板时的募资项目。首次公开发行股票后,联得装备累计募资约2.41亿元,其中投入延期投资项目共计1.58亿元。

 

 联得

 

联得装备主要从事平板显示自动化模组组装设备的研发、生产、销售及服务。公司生产的设备应用于TFT-LCD、OLED显示模组,以及触摸屏等相关零组件的模组组装生产。富士康、京东方、华为、苹果、深天马A、TCL华星、长信科技等均为联得装备客户。

 

财务数据显示,2019年联得装备实现营收6.89亿元,同比增长3.77%;归母净利润8086.53万元,同比下滑5.17%;基本每股收益0.56元,同比下滑6.67%。

 

面板巨头京东方为联得装备大客户。2019年京东方及其子公司累计与联得装备签订了3.35亿元设备订单,含第6代LTPS/AMOLED生产线项目,占联得装备总营收的48.62%。今年3月,成都京东方又与联得装备签署了含税金额超1亿元的设备采购订单。

 

营收主要依赖于京东方等头部面板厂,联得装备生产布局也以面板厂的动向、产业发展为主要依据。

 

近年,面板产业技术迭代加速,LCD产能供过于求,面板厂逐步控制稼动率,而OLED随着技术的不断成熟,终端需求提升,反超LCD,整体市场环境变化较大。

 

2018年时,联得装备就针对首次募资项目进行调整,其中,“平板显示自动化专业设备生产基地建设项目”调整实施内容并调减项目总投资,“年产 80台触摸屏与模组全贴合自动水胶贴合机项目”整体变更为“AOI 自动检测线项目”。

 

此次延期投资项目,联得装备表示,这是根据外部条件和项目实际实施情况作出的审慎决定。

 

首次募资项目尚未建设完成,4月29日,联得装备再发布公告称,拟非公开发行股票募资不超过8亿元,用于汽车电子显示智能装备建设、大尺寸TV 模组智能装备建设、半导体封测智能装备建设等项目,以及补充流动资金2.4亿元。

 

第二次募资,联得装备拟在现有产品的基础上,新增汽车电子显示、大尺寸智能电视、半导体封测等应用领域,进一步优化公司的产品结构、增加新的利润增长点。

 

据了解,联得装备2019年就逐步切入半导体领域,已完成半导体倒装设备研发,正处于与客户商务洽谈阶段。

 

联得装备董事长聂泉4月30日在2019年度业绩说明会上表示,半导体倒装设备可应用于AMOLED显示屏的驱动与连接上,也可应用于Mirco LED巨量转移、LGBT封装、3D封装等领域。

 

“此类设备目前主要由日本芝浦公司及新加坡ASM公司等国外设备生产厂商主导生产,尚未有国内生产厂商,因此未来公司可对应的潜在客户群体广泛。”聂泉说到。

 

积极开拓新业务背后,是联得装备为降低大客户风险进行的努力。财务数据显示,2019年公司累计前五大客户营收占比总营收超80%。

 

除不断丰富产品结构外,联得装备积极开拓海外业务。今年1月公司正式进入德国大陆集团的供应链体系。

 

联得装备董秘钟辉表示,2020年国内OLED投资将进入高峰期,设备需求大幅增加,公司将在这一机遇中抓住商机,顺势而为。同时公司将大力发展如半导体行业等其他电子专用设备业务,并在稳定国内市场领先优势及市场份额的前提下,积极开拓海外市场的销售和寻求新的市场份额。

 

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