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总投资15亿!安徽立德AMOLED FMM一期项目在合肥举行启动仪式

Judy 2020-11-09 0
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2020年11月8日上午,安徽立德半导体材料有限公司高精密半导体引线框架及AMOLED高精度金属掩模板(一期)项目启动仪式在合肥市新站综合保税区举行,合肥市政府、业主方、投资方、项目建设方等代表出席了本次启动仪式。合肥市新站区书记路军参会并讲话,对项目的顺利开展表示热情关切,对项目前期工作筹备作了充分肯定,对项目安全建设提出明确要求。安徽立德半导体材料有限公司董事长高小平代表项目团队作了致辞。

 

此项目规划总投资15亿元,其中一期投资3.7亿元,建设面积32000平方米,生产规模为年产蚀刻型引线框架一亿条、冲压型引线框架三千万条,高精度金属掩模板700万件,年产值超15亿元,年利税1.4亿元。

 

引线框架是半导体封装环节中非常重要的核心材料,中国是全球最大的引线框架市场,而蚀刻引线框架基本依赖进口。高精度金属掩模板(FMM)是AMOLED蒸镀环节核心材料,决定着AMOLED屏幕的分辨率和尺寸大小。目前,大尺寸、高分辨率的精密金属掩模板(FMM)仍是行业瓶颈。安徽立德半导体材料有限公司团队是国内首个进行OLED精密金属掩模板(FMM)研发团队,是安徽省首届高层次科技人才团队,安徽“三重一创”项目承担者,该团队成就了中国第一块OLED彩色显示屏诞生。该项目选择绕开原材料的壁垒,采用混合工艺制作复合精密金属掩模板(FMM),突破了掩模板的材料、高PPI和大尺寸瓶颈;同时,该项目将顶尖的掩模板研发工艺技术应用到集成电路引线框架的研发生产上,解决了微观大面积精密制造均匀性的世界技术难题,采用“图形电镀+高速蚀刻”工艺路线,可以精密高效加工3mil/3mil以下的线宽线距,达到国际最高水平,采用卷对卷自动化生产工艺,效率可以达到目前国际生产方式的2倍左右,人员数量降低50%。

 

该项目的落地,是合肥市“芯屏器合”新兴产业发展战略的重要布局,将推动新型显示AMOLED行业的发展,改善国内半导体封装产业紧缺蚀刻引线框架的现状,加快集成电路国产化的进程,该项目对完善合肥市集成电路产业链、新型显示产业链具有重要意义。

 

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