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康佳“芯”梦:10亿重金再造存储芯片产业园

Judy 2020-03-20 0
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 康佳

 

3月20日获悉,康佳存储芯片封测产业园项目3月18日举行开工仪式。该项目由康佳集团旗下芯盈半导体科技(深圳)有限公司投资建设,预计总投入约10.82亿元,主要从事存储芯片的封装测试及销售,计划年底前投产达效。

 

开工仪式上,康佳集团总裁周彬表示,半导体业务是康佳战略新兴板块的重要一环,其中的存储业务是半导体布局的重中之重。项目建成后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂,自主开发全自动化生产系统,全面采用国际先进的封测设备,力争达到不低于99.95%的生产良率,生产效率及产品良率属行业领先水平。

 

自2018年康佳宣布组建专门的半导体业务板块以来,已于去年底实现存储主控芯片KS6581A的量产,首批10万颗芯片已于当月内完成销售,近期还启动了eMMC 7.0及USF 3.1等项目的研发工作。今年2月,康佳芯盈首次面向消费级市场推出两款SSD固态硬盘产品。

 

康佳方面介绍,康佳存储芯片封测产业园项目开工,将进一步促进康佳半导体及相关业务的长远发展,并一定程度上有助于弥补目前国内存储芯片封测的产能缺口。同时,其选址盐城也将对当地产业升级和经济发展起到积极的助推作用。

 

近期以来,康佳集团芯片产业话题不断,引发多次股票交易异常波动。2月23日,深交所对康佳集团下发关注函。

 

2月24日,康佳集团回复称,从2016年开始,公司的控股子公司中康供应链就开始进行芯片的销售,积累了一定的客户资源;公司参与的项目在2019年初获得国家科技进步二等奖,因此公司在芯片行业具有一定的积累。

 

此外,3月2日,康佳集团发布公告称,拟出资5亿元,与中信控股共同发起成立新兴产业发展投资基金,旨在加强下一代信息技术领域、半导体及数字消费产业的布局。预计该基金总规模不超过10.06亿元人民币,期限为6年。

 

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