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博敏电子15亿定增申请获通过,将加码MiniLED等领域

文涛 2022-09-15 0
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博敏电子发布公告称,公司非公开发行股票的申请获得中国证监会审核通过。

 

博敏电子专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售,主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板(含挠性电路板)和其他特殊规格板(含:金属基板、厚铜板、超长板等),覆盖行业以新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防为主,重点聚焦新能源汽车、储能、高性能服务器、Mini LED等细分赛道。

 

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根据公司此前发布的2022年度非公开发行A股股票预案,博敏电子此次发行募集资金总额为不超过15亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于以下项目:

 

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其中,博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)拟在广东省梅州市经开区新建生产基地并购置相关配套设备,项目预计第三年开始投产运营,第六年完全达产,完全达产后新增印制电路板年产能172万㎡,产品主要应用于5G通信、服务器、Mini LED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等相关领域。

 

据了解,博敏电子紧盯行业发展前沿,积极布局前沿新技术和新产品,在5G通信、Mini LED等领域拥有多项技术成果和在研项目。

 

其中,在Mini LED方面,博敏电子对高阶、“HDI+COB”Mini LED微缩化和矩阵化等技术进行研究,并对其使用材料、工艺、设备、产线方案相关技术形成自有体系,实现技术的积累,目前已参与客户Mini LED产品的研发并实现量产。

 

本次募集资金到位后,博敏电子将进一步提升高多层板、HDI板以及IC载板的出货占比,优化产品结构,满足5G通信、服务器、Mini LED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等应用领域对PCB产品的迭代需求,进而提升高附加值产品供给,增强核心竞争力。

 

此外,博敏电子在5月25日宣布与合肥经开区管委会签署了《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》,计划在合肥经开区投资建设博敏IC封装载板产业基地项目。

 

该项目总投资约60亿元人民币,计划分两期建设,第一期总投资30亿元,计划2022年开工建设;第二期总投资30亿元,计划2025年开工建设。项目主要从事高端高密度封装载板产品生产,应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED等。

 

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