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华虹无锡首台工艺设备成功搬入

Judy 2019-05-25 0
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华虹

 

华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约 700 亩,总投资 100 亿美元,一期项目总投资约 25 亿美元,新建一条工艺等级 90-65 纳米、月产能约 4 万片的 12 英寸特色工艺集成电路生产线,支持 5G 和物联网等新兴领域的应用。华虹无锡基地项目将分期建设数条 12 英寸集成电路生产线。首期项目实施后,将适时启动第二条生产线建设。

 

华虹半导体(无锡)有限公司一期工程计划将于 2019 年上半年完成土建施工,下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现达产,预计年产值将达 50 亿元。

 

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